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| デジタルとアナログの融合 それが、私たちのコアテクノロジーです。 |
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デジアンはデルタシグマ方式のA/D , D/Aコンバータ、AFE （アナログフロントエンド）や信号処理回路を内蔵したディジタルオーディオ分野のミックスドシグナル回路を提供してきました。
これまでのデータコンバータ回路技術を背景に、高精度A/D変換 , D/A変換回路内蔵の”車載センサ向けカスタムIC”の開発を展開しております。
センサICにはディジタル温度計を搭載し、感度 , オフセット , 直線性の温度補正回路やディジタル信号処理によりシグナルパスの周波数帯域制限し、センサ信号の高精度化を実現します。
更に、初期自己診断・常時自己診断をアプリケーションに最適化し、ICのFAIL-SAFE判断を実現します。
お客様御要求仕様の実現性検討から回路設計、IC試作、評価までの一貫したサポートを提供し、お客様の先行開発段階から御協力致します。
製品開発段階では、半導体メーカ様と量産体制を組み、量産へ向けて開発を進めます。
実現性検討では、机上検討だけでなく、ブレッドボードによるセンサとの組み合わせ評価により、事前の課題抽出をサポートします。
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IC設計
実現性検討から、仕様書作成、Analog / Digital 回路設計・検証を実施致します。
試作
各種プロセスでチップ・Wafer製造を行います。
安価なチップ試作のシャトルサービスも提供しております。
ボード
IC設計前のブレッドボード、IC評価ボード、IC以外のシステムボードを設計・製造致します。
評価
設計した試作チップの評価・解析を行います。また、量産時のテストプログラム開発やテスター立上げもサポート致します。
量産品供給会社
設計だけではなく量産まで見据え、完成品を供給する半導体メーカーやターンキー会社と協業しております。
センサ用カスタムIC開発の進め方についてご紹介致します。
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上記の図は 「先行開発」 「製品開発」 「量産」 と大きく三つの段階に分けて、それぞれの段階においてどのような開発を実施するかを示したものです。
お客様のセンサ素子開発、またはセンサモジュール開発に沿ってカスタムICの開発を進めます。「実現性検討」 「WS開発」 「ES開発」 「CS開発」 のフェーズを経て 「量産」 を実現する内容となります。
【実現性検討】
ご要求仕様に対し重要項目となる事項を検討し、ICの目標仕様を作成します。
【WS開発】
目標仕様に対しどこまで達成できているか、何が課題になるかを確認するための試作開発です。
【ES開発】
WS試作品評価で確認された課題や問題点を解決し、目標仕様を満足させる試作開発です。
【CS開発】
量産化に向けて各種信頼性試験を実施するための試作開発です。
量産用Maskを用いて製造致します。信頼性試験を全てクリアできればそのまま量産に使用できるMaskとなります。
弊社は半導体回路開発会社でありながら、量産を見据えて半導体メーカー様やターンキー会社様、協力会社様と強いパートナーシップを結んでおります。
カスタムICの回路設計だけではなく、テスト環境立ち上げサポート、量産開始後の不具合解析など、全ての段階において業務に携わりますので、お客様におかれましても安心してご依頼頂ける体制・サービスを提供させて頂きます。
初めてカスタムICの開発から量産までを実現しようと考えられているお客様へも開発段階や量産段階において必要な全てを御提案出来ます。
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